
提供Hexagon-TESA、Leitz 和Renishaw完善的測(cè)量機(jī)用測(cè)頭、測(cè)座、測(cè)頭更換架及附件
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提供Hexagon-TESA、Leitz 和Renishaw完善的測(cè)量機(jī)用測(cè)頭、測(cè)座、測(cè)頭更換架及附件,融合探測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域前沿科技,可實(shí)現(xiàn)高精度觸發(fā)式、掃描式、非接觸式測(cè)量,充分展示了坐標(biāo)測(cè)量探測(cè)技術(shù)的新發(fā)展。高度創(chuàng)新的光機(jī)電設(shè)計(jì),使得測(cè)頭系統(tǒng)能夠探測(cè)到X,Y和Z方向納米級(jí)的位移量,并保持很低的重復(fù)性誤差和3D形狀誤差。經(jīng)過專業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)設(shè)計(jì)和制造的全系列標(biāo)準(zhǔn)配置,能夠完成各種快速而精確的測(cè)量。
? 技術(shù)*先
? 操作精確可靠
? 應(yīng)用靈活性強(qiáng),并具備杰出的用戶效能
? 全面兼容各種測(cè)量機(jī)產(chǎn)品
? 快速有效的互換特性
? 根據(jù)生產(chǎn)需要,利用擴(kuò)展模塊優(yōu)化測(cè)量系統(tǒng)
? 穩(wěn)定的結(jié)構(gòu),高承載能力
? 適應(yīng)工業(yè)環(huán)境的優(yōu)異耐久性
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HH-T手動(dòng)探測(cè)系統(tǒng) |
HH-Mi手動(dòng)分度探測(cè)系統(tǒng).
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HH-A-H2.5自動(dòng)探測(cè)系統(tǒng) |
HH-A / HH-AS8自動(dòng)探測(cè)系統(tǒng) |
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關(guān)節(jié)式測(cè)座,可手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)到任何角度,內(nèi)置觸發(fā)測(cè)頭,觸測(cè)力可調(diào),是小型測(cè)量機(jī)的理想選擇。 |
可重復(fù)分度并整合高精度觸發(fā)測(cè)頭。可以在兩個(gè)方向上現(xiàn)15° 分度,而不需要而重新校準(zhǔn)。 |
具有超長(zhǎng)攜帶能力,大可攜帶750mm加長(zhǎng)桿,支持觸發(fā)、掃描及激光測(cè)頭。2.5度的精度分度。 |
高性能、高速、高可靠性自動(dòng)測(cè)座,提供了5°和7.5°兩種分度方式。AS8可以安裝在Z軸內(nèi)部。 |
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HP-S-X1掃描探測(cè)系統(tǒng) |
HP-S-X3掃描探測(cè)系統(tǒng) |
HP-S-X5掃描探測(cè)系統(tǒng)
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完善的系統(tǒng)配備,為通用測(cè)
量任務(wù)提供多種選擇。包括
手動(dòng)、自動(dòng)測(cè)座、模塊化測(cè)
頭、更換架、探針、加長(zhǎng)桿等。
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緊湊、高性價(jià)比、高精確
度的三維固定式掃描測(cè)頭,
可配置長(zhǎng)達(dá)360 mm的加
長(zhǎng)桿和探針組。
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高承載、全三維、
固定式掃
描測(cè)頭,即使在攜帶超長(zhǎng)加
長(zhǎng)桿的情況下也可保證達(dá)到
很快的速度和很高的精度。
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LSP-S2掃描探測(cè)系統(tǒng) |
HP-C-VE光學(xué)測(cè)頭 |
HP-L-10.6激光掃描測(cè)頭 |
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LSP-S2始終提供高等級(jí)
的精度,探針加長(zhǎng)可達(dá)到
800mm,是高精度完成深
,孔類特征的測(cè)量。
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HP-C-VE能夠安裝在測(cè)量
機(jī)上,實(shí)現(xiàn)了大尺寸部件上
面微小特征的放大測(cè)量。
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功能完善的交鑰匙方案,通
過快速點(diǎn)云采集,實(shí)現(xiàn)了與
CAD比較測(cè)量、
面檢測(cè)以及逆向工程等任務(wù)。
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Precitec LR高精光學(xué)測(cè)頭 |
HP-L -20.8 激光掃描測(cè)頭 |
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可與HP-S-S2配合使用,能
夠適應(yīng)任何類型的表面測(cè)量
任務(wù),光圈在90°+40°范圍
方向可調(diào)。
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專用于關(guān)節(jié)臂測(cè)量機(jī)的掃描
測(cè)頭。自動(dòng)實(shí)現(xiàn)光強(qiáng)的調(diào)整,
為復(fù)雜形狀和各種材料的掃
描提供了-流的方案。
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